自1980年代公司成立以來，PCB鍍層厚度分析一直是Bowman的專長 Bowman 由創建 CMI International 的技術團隊創立，並成功將公司發展成為 XRF 電...

緊固件、螺絲金屬表面處理是Bowman最基本的應用領域 Bowman 由創建 CMI International 的技術團隊創立，並成功將公司發展成為 XRF 電鍍測量行業受人尊...

我們的XRF 塗層厚度測量系統非常適合連接器、散熱器、電池組件和其他電子元件 隨著電子設備的激增繼續呈上升趨勢，製造商必須跟上更快、更可靠且成本更低的電子元件的步伐。Bowman...

Bowman 是用於半導體應用的世界級美國製造XRF 儀器的主要製造商 沒有哪個行業比半導體設備發展得更快。消費者對更小、更快、更便宜和更可靠的設備的需求需要不斷的重新設計。Bo...

引線框架：半導體器件組裝中的關鍵環節 引線框架形成矽基集成電路器件和印刷電路板之間的連接。半導體芯片粘合到引線框架上，然後將其封裝為焊接到 PCB 上的組件。施加金屬電鍍層以提供...

我們的XRF 塗層厚度測量系統測量這些珠寶飾面： 銀 (Ag) 白金 (Pt) 金 (Au) 鎳 (Ni) 鈀 (Pd) 鈦 (Ti) 銠 (Rh) ...

/* */ 適用於大型或固定零件的 XRF 塗層厚度測量系統 各種形狀和尺寸的零件 需要電鍍。 使用台式儀器測量較大的零件更具挑戰性，因為它們必須裝入...

用於工具鋼/切削工具的XRF Bowman XRF 塗層分析系統可測量以下應用： 黃銅(Brass) 鉻合金(Chrome) 銅(Copper) ...

用於工具鋼/切削工具的XRF Bowman XRF 塗層分析系統可測量以下應用： 硬鉻 氮化鈦（TiN） 鈦碳氮化物（TiCN） 氮化鈦鋁（T...

使用XRF技術以符合 RoHS 指令 RoHS 3（RoHS 法規的最新版本）涵蓋的重金屬和阻燃劑的最大濃度值 (MCV) 如下： 鉛 (0.1%) ...

/* */ 電鍍液溶液分析 自信地控制複雜過程 電鍍工需要控制一個複雜的過程 使用多個變數來獲得符合零件規格中定義的所有化學、物理和視覺屬性...

測量鉻酸鹽和鈍化物 轉化膜是一種鈍化金屬的方法 透過將外表面化學轉化為氧化物來提高耐腐蝕性和其他所需的性能。 含有鉻酸鹽的溶液是在鍍鋅鋼和鋁上形成轉化塗層的熱門選擇，因為...

分析 SAC、SnAg 和其他焊料凸點 焊料凸塊（或焊球）是積體電路封裝中使用的微小焊料球 提供晶片封裝/基板和 PCB 之間的接觸。焊料凸塊通常用於 BGA（球柵陣列）...

塑膠基材上的塗層   隨著塑膠在 21 世紀變得越來越普遍，塑膠上電鍍金屬的需求顯著增加。從純粹的美觀原因到關鍵電子應用對高性能塑膠的需求，許多行業&md...

玻璃基材上的金屬塗層   玻璃是一種多功能且有前途的新型基材，具有適合多種應用的優點。 玻璃是穩定的材料，平坦光滑，表面無變形。與陶瓷和矽基板相比，它不僅...

鈦鍍鉑   鉑金的獨特屬性 例如其高導電性、非凡的耐腐蝕性、耐高溫和耐電壓性以及催化許多反應的能力，使其成為電化學應用的理想材料。然而，其高昂的成本使得許...

用於珠寶業的金合金銠 鍍銠是珠寶和貴金屬行業的標準工藝。 通常被稱為“閃光”或“浸鍍”，在金、銀或其他金屬合金上電鍍一層薄...

無鉛和高可靠性焊料 多種多樣的焊料應用需要一個能夠滿足精確測量焊料元素組成所需的精度和多功能性的分析系統。 國際上大力提倡使用無鉛焊料代替傳統的錫鉛 (Sn-Pb) 焊料...

半導體多毛細管光學元件的優勢   半導體產業在推動和推進現代技術方面發揮著重要作用，從電腦和手機等消費性電子產品到醫療、汽車、通訊、能源、國防和人工智慧的...

測量銅合金上的錫電鍍和底鍍   人類對錫的使用可以追溯到幾千年前，當時我們開始將錫與銅製成合金來生產青銅。 如今，由於其物理特性，錫具有多種重要用途...