自1980年代公司成立以來，PCB鍍層厚度分析一直是Bowman的專長
Bowman 由創建 CMI International 的技術團隊創立，並成功將公司發展成為 XRF 電鍍測量行業受人尊敬的領導者。Bowman 團隊為客戶提供了超過 50 年的塗層厚度測量和元素綜合經驗的優勢分析行業。
Bowman 保證其所有 XRF 系統都滿足並超過 IPC-4552 rev A&B 中定義的量具能力要求。Bowman 系統專門使用矽漂移檢測器 (SDD) 技術以獲得最佳的全面性能。
SDD 提供最佳分辨率、最低雜訊水平（最高信噪比）、長期穩定性和最短測試時間。我們還可以直接測量化學鍍鎳沉積物中的 %P。結合 Bowman 高度可靠的 X 射線管，這個硬體組合代表了我們提供的每個 XRF 系統的堅實核心。
無論您是測量 ENIG、ENEPIG、HASL、化學鍍鎳、%P、RoHS 還是其他 PCB 應用，Bowman 都能提供滿足您要求的完美解決方案。憑藉全系列的型號和硬件選項，我們的專家可以幫助您選擇最適合您需求的產品。
用於 PCB 分析的兩種最流行的型號是 P 和 B series系統。P series包括一組多准直器組件，以適應各種尺寸和各種可編程 XY 載物台尺寸和行程範圍。B series是最實惠的選擇，提供與 P 系列相同的測量性能，但沒有可編程平台或多個准直器尺寸。
如果您的測點尺寸接近 100 μm 或更小，Bowman 提供多導毛細管光學系統，它結合了非常小的 X 射線束尺寸和高通量水平。隨著准直器尺寸的減小，X 射線（通量）的數量也隨之減少。這會直接影響可重複性並增加獲得可接受結果所需的測試時間。多導毛細管光學器件為非常小的測點提供了最有效的解決方案，而 Bowman 提供的光束尺寸低至 7.5 FWHM，是業內最小的。
