半導體產業，一直以來都是台灣立足於國際間的根本。近年來隨著5G上網、電動車產業鏈、智能科技業的蓬勃發展，更是以超高速成為世界上不可或缺的科技龍頭一員。

隨著晶圓產業的進步，半導體及晶圓的應用已經進程到奈米時代。再如此微距的應用上，精準的測量即顯得格外重要，因此對於鍍層的厚度分析與材質的辨別性變成為脫穎而出的致勝關鍵。

XRF應用分析：

• ENEPIG / ENIG
• 電解鎳金
• 無電解金
• HASL / HASL無鉛
• 銀
• 焊料合金
• 錫