Bowman 在其用於 PCB、半導體和微電子行業的精密 XRF 儀器套件中引入了重要的補充。

Bowman A 系列微型 XRF 可快速測量半導體和微電子產品的最小特徵。 它可容納非常大的 PCB 面板和任何尺寸的晶圓，以實現完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。

多毛細管光學器件將 X 射線束聚焦到 7.5 µm FWHM，這是用於 XRF 塗層厚度分析的世界上最小的。 一個 140 倍放大率的相機可以測量該比例的特徵； 二級低放大倍率相機提供樣品的實時查看和“鳥瞰”宏觀成像。 Bowman 專有的雙攝像頭系統讓操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放，并快速識別感興趣的特徵。

可編程 XY 平台在每個方向上移動 23.6 英寸（600 毫米），可以處理業內最大的樣品。 該平台的每軸精度低至 +/- 1 µm，用於選擇和測量多個點； Bowman 模式識別軟件和自動對焦功能也會自動執行此操作。 系統的3D測繪能力可用於查看ENIG、ENEPIG、EPIG等精英工藝的形貌。

A 系列儀器包括帶有鉬陽極管（鉻和鎢也可用）的 7.5 µm 光學器件和每秒處理超過 2 萬個計數的高分辨率、大窗口矽漂移探測器 (SDD)。 SDD 是複雜薄膜的行業標準。 高計數率能力是實現低最低檢測限 (MDL) 和最高光譜分辨率的關鍵。

A 系列系統的獨特之處在於它們可用於潔淨室，擁有市場上最大的半導體平台移動，並在全球範圍內得到服務網絡的支持，該服務網絡可為每個台式 XRF 要求提供當日響應。 Bowman 儀器以及其他主要 XRF 品牌的用戶可以進行設備評估、選擇、調試、維護和現代化改造。