Bowman G series
Bowman全系列中唯一“自下而上”系統。非常適合珠寶和其他貴金屬分析應用,以及連接器等組件。
Bowman B series
沒有可編程XY台面,適合每個部件只需要一個測試位置的較大的樣品、需要對每批新材料進行簡單的抽查的大型PCB或是較有限的預算。
Bowman P series
適合PCB客戶,特別是非常小的部件/測點,如半導體、連接器或PCB、每批新材需要料測試許多樣品或位置以及需要自動測量多個樣品。
Bowman L series
具有更大的樣品室,對於任何方向大於 ~300 mm 的大型五金電鍍層,L 系列是最好的選擇。
Bowman O series
多導毛細管系統的入門系列,專為ENIG,ENEPIG和Electroless Nickel%P分析而設計,非常適合PC板、引線框架、細線和更小光斑尺寸要求的晶圓的應用。
Bowman M series
多導毛細管系統的進階系列,具有比O系列更小的光斑尺寸以及更好的性能。
Bowman W series
具有目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的最小光斑,專門為晶圓量身定做的機型,自動檯面行程可符合12"晶圓。
Bowman A series
配有目前業界最大的每個方向移動 600 mm 的可編程 XY台面,專為精確測量超大型 PCB 和晶圓而設計。
2025-03-26
2025-03-06
2025-02-06
2025-01-02
2024-11-28