產品介紹

符合IPC 4552標準

IPC 4552 給在電路板上應用 ENIG 塗層的 PCB 製造商帶來了挑戰。新的規範對為實現產品最佳的性能而應用的黃金用量設定了上限。因此必須密切監測金的厚度,而公認的測量方法就是利用XRF做厚度測量。為了準確測量這個新定義範圍內的金厚度,需要特定的XRF硬體、軟體和校準標準。

大多數的PCB製造商已經配備了XRF設備作為其品質控制流程的一部分,但他們發現許多舊儀器難以滿足新的IPC規格的標準,可能需要升級到擁有最新的XRF技術的儀器。Bowman是唯一保證其所有XRF系統均符合新的IPC 4552標準的公司。 具體來說,IPC標準透過測量已知厚度的標準>30次,並就報告的統計結果來進行量具性能研究。如果XRF無法滿足準確度和精密度要求,則必須應用護衛帶(Guard Band)以進一步降低厚度公差範圍,從而給電鍍製程操作人員帶來更大的負擔。

我們所有的Bowman系統都經過驗證並保證滿足並超越量具研究要求,因此無需擔心電鍍工藝技術的變化。這種高水準的性能是透過Bowman獨家使用的矽漂移探測器 (SDD) 技術從而實現的,這是XRF儀器目前可用的最佳技術。SDD還可以直接測量化學鍍鎳沉積物中的%P,從而提供有關鍍液的更多資訊,並監測鍍層厚度方面提供更準確的一致性。

Bowman提供兩種類型的SDD。每個Bowman系統均配備標準SDD,與正比計數器(「道具計數器」)探測器或PIN探測器相比,其性能顯著提高。我們還提供大窗口石墨烯SDD升級選項,可提高整體性能,最大限度地縮短測試時間(即使用24mil 準直器<10 秒即可滿足量具要求),並為phos等元素提供更高的"光"元素靈敏度。這些獨特的功能以及我們一流的技術支援,為您下次購買 XRF 儀器時選擇Bowman提供了更強而有力的理由。

 

 

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