此外，由於對較小設備的需求而導致特徵尺寸迅速縮小，這給品質控制帶來了挑戰。其他分析方法，包括橫截面和原子吸收 (AA)，對於測量微米級焊球和焊線來說不切實際，而且具有破壞性。Bowman M、K、W 和 A 系列多毛細管光學系統將 X 射線通量聚焦至 7.5 µm FWHM，實現比準直系統高 100 倍以上的通量，並可對業界最小的組件進行快速、無損分析。

Bowman 多毛細管光學系統專為滿足並超越半導體產業的品質期望而設計。除了能夠測量低至 15μm/7.5μm FWHM 光斑尺寸外，Bowman 系統還配備了最先進的大窗口矽漂移探測器和可定制的管目標，以優化獨特的應用性能。雙相機系統包括一個 140 倍微觀察相機（具有 7 倍數位變焦）和一個 9 倍宏觀觀察鏡頭，可讓使用者在低放大倍率攝影機和高放大倍率攝影機之間切換，以查看更廣闊的樣品視圖。相機能夠精確定位小特徵。此外，表格視圖功能可擷取整個 XY 平台的影像，並使用點擊自動移動微型相機下的樣品特徵。高精度平台與先進的模式匹配軟體相結合，確保用戶可以在正確的測量位置輕鬆、可重複地分析樣品。 M、K、W 和 A 系列均優於 IPC-4552、4553、4554 和 4556 的要求，並符合 ASTM B568 和 ISO 3497 。請在此處詳細了解 Bowman Optics 半導體系統的硬體和軟體優勢

結論

Bowman 多毛細管光學系統是一種多功能、非破壞性分析工具，可快速、精確地測量關鍵半導體應用。 Bowman XRF 是一款一體化儀器，可測量多達 5 層和 30 種元素的鍍層厚度和成分，以及單元素和多元素溶液分析。 M、K、W 和 A 系列專為晶圓/封裝行業的工作環境而設計，具有多種底盤尺寸、樣品台尺寸和行程、X 射線光斑尺寸和攝影機。它配備了易於使用且功能豐富的軟體，具有可自訂的資料儲存和管理功能。請致電我們的支援團隊以獲取更多資訊。

M series 樣品室尺寸 12”x13”x5.5”（寬 x深 x 高）。包括可編程 XY 載物台（行程從 10”x10” 到16”x16”）和15 um FWHF optics。均標配大窗口SDD，可實現最快的測試時間。		K series
W series 具有目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的最小光斑，專門為晶圓量身定做的機型，自動檯面行程可符合12"晶圓。		A series 配有目前業界最大的每個方向移動 600 mm 的可編程 XY台面，專為精確測量超大型 PCB 和晶圓而設計。