鍍銅厚度測量(Cu)
     銅電鍍產生了可以覆蓋基底金屬和合金的突出的阻擋層。雖然可以獨立使用,但通常用作鎳、錫、錫/鉛、金、鈀或銀等鍍層的底板。銅鍍層還提供了優異的擴散阻擋層,並且通常是在亮鎳下的非常薄的閃光板或用於裝飾用途的另一種光亮的鍍層材料。由於其耐腐蝕性差,因此在需要耐用表面的應用中本身很少使用鍍銅。 產生高導電性,鍍銅已經成為高科技產品的便宜選擇,並且通常用於硬件、鎖具、襯套和鉸鏈上,以提供具有優異耐腐蝕性的美觀外觀。
Cu特性:
1. 良好的熱傳遞
2. 耐腐蝕性好
3. 適用於多層電鍍的底板


應用產業:

1. 印刷電路板(PCB)
2. 水五金(Plumbing Fixtures)
3. 管、閥、配件(Pipe, Valves, Fittings)
4. 連接器(Connectors)
5. 電線(Wires)
6. 導線架(Lead Frames)