鍍金厚度測量(Au)
     鍍金有一些獨特的物理特性。金具有抵抗可能在非貴金屬表面形成的腐蝕和氧化物的自然能力。腐蝕和氧化可能導致導電性差,導致性能差或縮短了產品壽命,因此金可以成為這些應用的不錯選擇。 鍍金可以是硬金或軟金。硬金是99.7%金和0.3%硬化劑的合金。通常用作電子接觸面,因為它是在腐蝕性環境中不會氧化或化學反應的貴金屬。與軟金相比,硬金提供優異的接觸耐磨性。 軟金或純金,自然柔軟,因為它很少或沒有添加劑使其變硬(99.9% 金)。軟金比硬金更柔韌,通常用於導線架引線接合和高可靠性焊料應用。
Au特性:
1. 耐腐蝕
2. 耐磨
3. 良好的被焊接性
4. 良好的焊接能力
5. 孔隙率低
6. 低電接觸電阻
7. 裝飾外觀好




應用產業:

1. 印刷電路板(PCB)
2. 連接器(Connectors)
3. 電線(Wires)
4. 導線架(Lead Frames)