2025-08-07
【應用】Bowman XRF 應用於 TGV(玻璃通孔Through Glass Via)表面銅厚管控
引言
在玻璃基板上製作 Through Glass Via(TGV,玻璃通孔)是近年來先進封裝技術的重要趨勢,特別是在高頻高速通訊與晶片堆疊應用中。這些 TGV 將上下層金屬互聯,表面與底部的銅(Cu)厚度控制對於可靠度與導通性至關重要。
挑戰:非破壞性量測表面銅厚
TGV 結構下,如何精準掌握銅電鍍後的表面銅厚(top & bottom metal),並非易事。由於玻璃為絕緣體、孔洞密集且孔徑小(常見 3...